ฉลากโพลีอิมไมด์ทนอุณหภูมิสูงรุ่น CL-8632S สำหรับงานควบคุมกระบวนการผลิตและการตรวจสอบย้อนกลับบนแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

CL-8632S เป็นฉลากทนอุณหภูมิสูงแบบโพลีอิมไมด์ (PI) มีการเคลือบสีขาวผิวด้านและความหนา 2 มิล (0.0508 มม.) ผลิตขึ้นสำหรับอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ โดยบันทึกการใช้งานจากแหล่งต้นทางระบุการใช้งานในงานควบคุมกระบวนการผลิตและการตรวจสอบย้อนกลับของผลิตภัณฑ์บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และบนชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความอ่อนไหว ข้อมูลผลิตภัณฑ์จากแหล่งต้นทางระบุว่าฉลากนี้ใช้ได้ในกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นและแบบรีโฟลว์

การเลือกใช้ฉลากรุ่นนี้อ้างอิงประเด็นสำคัญ 4 ประการ ประการแรก ฟิล์มฐาน PI มีช่วงอุณหภูมิตามข้อมูลที่ระบุ -40°C ถึง 350°C สอดคล้องกับความร้อนของขั้นตอนรีโฟลว์และบัดกรีแบบคลื่น ซึ่งโดยทั่วไปฟิล์มฉลากทนอุณหภูมิต่ำกว่าไม่เหมาะกับงานดังกล่าว ประการที่สอง ที่ความหนา 2 มิล ฉลากยังคงความบาง เหมาะกับแผงวงจรที่ติดตั้งชิ้นส่วนหนาแน่นซึ่งความสูงต่ำของฉลากมีความสำคัญ ประการที่สาม การเคลือบสีขาวผิวด้านให้พื้นผิวสำหรับพิมพ์ข้อความที่คนอ่านได้และบาร์โค้ด ประการที่สี่ บันทึกจากแหล่งต้นทางอธิบายว่าฉลากลอกออกได้โดยไม่ทิ้งคราบกาวและนำกลับมาติดซ้ำได้หลายครั้ง ซึ่งมีประโยชน์เมื่อป้ายระบุตัวตนต้องถูกติดและลอกออกมากกว่าหนึ่งครั้ง

ข้อมูลจำเพาะและคำอธิบายสมรรถนะทั้งหมดบนหน้านี้คัดลอกมาจากข้อมูลผลิตภัณฑ์แหล่งต้นทางที่ได้รับอนุมัติสำหรับรุ่นนี้ และค่าข้างต้นเป็นค่าตามที่ข้อมูลแหล่งต้นทางระบุ ไม่ใช่ผลทดสอบภายในของเรา ก่อนใช้งานจำนวนมาก โปรดทดสอบฉลากกับโปรไฟล์การบัดกรีจริง สารทำความสะอาด และพื้นผิวแผงวงจรของคุณด้วยตัวอย่างที่ผ่านกระบวนการจริงแล้ว มีข้อจำกัด 2 ประการ ประการแรก หน้าแหล่งต้นทางจัดผลิตภัณฑ์นี้ไว้ในหมวดฉลากป้องกันไฟฟ้าสถิต แต่ไม่ได้เผยแพร่ค่าความต้านทานผิวหรือมาตรฐานการทดสอบป้องกันไฟฟ้าสถิตสำหรับรุ่นนี้ จึงควรขอข้อมูลที่วัดได้จริงเมื่อจะใช้งานในพื้นที่ควบคุมไฟฟ้าสถิต (ESD) ประการที่สอง ข้อมูลแหล่งต้นทางไม่ได้ระบุวิธีการพิมพ์หรือการจับคู่ริบบอน จึงควรยืนยันข้อมูลเหล่านี้กับเครื่องพิมพ์ของคุณก่อนสั่งซื้อ