ฉลากโพลีอิมิดสีขาวป้องกันไฟฟ้าสถิต CL-8711 สำหรับงานบัดกรีแบบคลื่นและแบบรีโฟลว์
CL-8711 เป็นฉลากป้องกันไฟฟ้าสถิตผิวมันสีขาว ที่ผลิตจากฟิล์มฐานโพลีอิมิด (PI) ความหนา 1 มิล (ประมาณ 25 ไมโครเมตร) โดยมีช่วงอุณหภูมิใช้งานที่กำหนดไว้ที่ -40 ถึง 300 °C ตามข้อมูลทางเทคนิคที่ได้รับอนุมัติ ฉลากสามารถใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นและแบบรีโฟลว์ ทนต่อสารเคมี และปราศจากแฮโลเจน ค่าป้องกันไฟฟ้าสถิต (ความต้านทานผิวหน้าตั้งแต่ 10^(8) โอห์มขึ้นไป และไม่เกิน 10^(11) โอห์ม) และแรงดันไฟฟ้าเมื่อลอกต่ำกว่า 100 โวลต์ ช่วยปกป้องอุปกรณ์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต (ESD) ระหว่างใช้งานฉลาก วัสดุนี้ใช้งานหลักในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ โดยนิยมใช้ในงานควบคุมกระบวนการผลิตและการตรวจสอบย้อนกลับของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และอุปกรณ์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต เงื่อนไขสำคัญก่อนเลือกซื้อ: โปรดยืนยันอุณหภูมิสูงสุดและระยะเวลาคงอุณหภูมิในกระบวนการของคุณ ระดับการควบคุม ESD ที่ต้องการ สารเคมีที่คาดว่าจะสัมผัส และวิธีการพิมพ์ก่อนสั่งซื้อ
- -40 ถึง 300 °Cช่วงอุณหภูมิที่กำหนด
- ≥10^(8) Ω, ≤10^(11) Ωค่าป้องกันไฟฟ้าสถิต (ความต้านทานผิวหน้า)
- <100 โวลต์แรงดันไฟฟ้าเมื่อลอกฉลาก
ภาพรวมผลิตภัณฑ์
CL-8711 เป็นวัสดุฉลากป้องกันไฟฟ้าสถิตสำหรับการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ ได้แก่ ฉลากเคลือบผิวมันสีขาวบนฟิล์มฐานโพลีอิมิด (PI) ความหนา 1 มิล (ประมาณ 25 ไมโครเมตร) โพลีอิมิดคือกลุ่มฟิล์มที่มักถูกเลือกใช้เมื่อฉลากต้องทนความร้อนระดับการบัดกรี แทนที่จะเป็นงานติดฉลากทั่วไปที่อุณหภูมิห้อง ข้อมูลทางเทคนิคของวัสดุนี้ระบุการใช้งานหลักในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งนิยมใช้ในงานควบคุมกระบวนการผลิตและการตรวจสอบย้อนกลับของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต
เกณฑ์การเลือกใช้อันดับแรกคือความสามารถด้านความร้อน วัสดุนี้มีช่วงอุณหภูมิที่กำหนดไว้ที่ -40 ถึง 300 °C และข้อมูลทางเทคนิคระบุว่าสามารถใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นและแบบรีโฟลว์ได้ ซึ่งโดยทั่วไปสูงกว่าที่วัสดุฉลากทั่วไปจะทนได้ อย่างไรก็ตาม ข้อมูลไม่ได้กำหนดระยะเวลาสัมผัสความร้อนสูงสุดหรืออัตราการเพิ่มอุณหภูมิ ดังนั้นควรเทียบค่าที่กำหนดกับโปรไฟล์การบัดกรีที่คุณวัดได้จริง (อุณหภูมิสูงสุดและระยะเวลาคงอุณหภูมิ) แทนการสันนิษฐานว่าสามารถอยู่ที่อุณหภูมิสูงสุดได้ไม่จำกัดเวลา
เกณฑ์การเลือกใช้อันดับที่สองคือการควบคุมไฟฟ้าสถิต (ESD) ค่าป้องกันไฟฟ้าสถิตกำหนดเป็นความต้านทานผิวหน้าตั้งแต่ 10^(8) โอห์มขึ้นไป และไม่เกิน 10^(11) โอห์ม ซึ่งเป็นช่วงที่โดยทั่วไปจัดเป็นแบบสลายประจุไฟฟ้าสถิต ช่วยจำกัดการสะสมประจุบนตัวฉลากเอง ส่วนแรงดันไฟฟ้าเมื่อลอกกำหนดไว้ต่ำกว่า 100 โวลต์ เพื่อจำกัดประจุที่เกิดขึ้นขณะลอกแผ่นรองฉลากออกตอนติดตั้ง คุณสมบัติเหล่านี้ประกอบกับผิวพิมพ์สีขาวผิวมันที่อ่านข้อมูลระบุตัวได้ชัดเจน ช่วยรองรับการติดฉลากอุปกรณ์ที่ไวต่อ ESD ในงานควบคุมกระบวนการและการตรวจสอบย้อนกลับ ตามที่ข้อมูลทางเทคนิคระบุ
ข้อจำกัดที่ต้องตรวจสอบก่อนสั่งซื้อ: ข้อมูลทางเทคนิคไม่ได้ระบุขนาดฉลาก รูปแบบบรรจุเป็นม้วนหรือแผ่น ชนิดกาว หรือความเข้ากันได้กับวิธีการพิมพ์ จึงควรยืนยันข้อมูลเหล่านี้กับเครื่องพิมพ์และกระบวนการใช้งานของคุณ ความทนทานต่อสารเคมีและสถานะปราศจากแฮโลเจนระบุไว้โดยไม่มีเงื่อนไขการทดสอบเฉพาะเจาะจง รายการ SGS/RoHS มาจากข้อมูลแหล่งภายนอกของวัสดุนี้ และไม่ได้นำเสนอเป็นรายงานทดสอบของเราเอง โปรดตรวจสอบหลักฐานการรับรองตามที่กระบวนการคุณภาพของคุณต้องการ ค่าอุณหภูมิที่กำหนดเป็นการระบุช่วงอุณหภูมิเท่านั้น ไม่ใช่การอ้างว่าสามารถสัมผัสความร้อนที่อุณหภูมิสูงสุดต่อเนื่องระยะยาวได้
ข้อได้เปรียบหลัก
ทนอุณหภูมิสูงพร้อมคุณสมบัติป้องกันไฟฟ้าสถิต
ข้อมูลทางเทคนิคระบุว่าฉลากนี้ทนอุณหภูมิสูงและป้องกันไฟฟ้าสถิต โดยฟิล์มฐาน PI (โพลีอิมิด) มีค่าอุณหภูมิกำหนดไว้ที่ -40 ถึง 300 °C และค่าป้องกันไฟฟ้าสถิตกำหนดเป็นความต้านทานผิวหน้าระหว่าง 10^(8) ถึง 10^(11) โอห์ม
ใช้งานได้ในงานบัดกรีแบบคลื่นและแบบรีโฟลว์
ข้อมูลทางเทคนิคระบุว่าฉลากนี้ใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นและแบบรีโฟลว์ได้ ซึ่งเป็นขั้นตอนที่มีความร้อนจากการบัดกรีในสายการผลิตอิเล็กทรอนิกส์
ทนต่อสารเคมี ปราศจากแฮโลเจน
ข้อมูลทางเทคนิคระบุความทนทานต่อสารเคมีและองค์ประกอบที่ปราศจากแฮโลเจน ซึ่งสำคัญในจุดที่แผงวงจรสัมผัสฟลักซ์และน้ำยาล้างระหว่างการบัดกรีและการล้างหลังบัดกรี
ปกป้องอุปกรณ์ที่ไวต่อ ESD ระหว่างใช้งานฉลาก
ข้อมูลทางเทคนิคระบุว่าฉลากนี้ปกป้องอุปกรณ์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต (ESD) จากผลกระทบระหว่างใช้งานฉลากได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยมีแรงดันไฟฟ้าเมื่อลอกต่ำกว่า 100 โวลต์ขณะติดตั้งเป็นตัวหนุน
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| การเคลือบ | สีขาวผิวมัน |
|---|---|
| ความหนา | 1 มิล |
| วัสดุฐาน | PI |
| ช่วงอุณหภูมิที่ทนได้ | -40 ถึง 300℃ |
| ค่าป้องกันไฟฟ้าสถิต (ความต้านทานผิวหน้า) | ≥10^(8) Ω, ≤10^(11) Ω |
| แรงดันไฟฟ้าเมื่อลอกฉลาก | <100 โวลต์ |
| มาตรฐานการรับรอง | SGS/RoHS |
การใช้งานทั่วไป
อุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์
ข้อมูลทางเทคนิคระบุอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์เป็นสาขาการใช้งานหลักของวัสดุฉลากนี้
การควบคุมกระบวนการผลิต PCB
นิยมใช้ในงานควบคุมกระบวนการผลิตของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และอุปกรณ์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต โดยในขั้นตอนเหล่านี้ฉลากจะสัมผัสความร้อนระดับการบัดกรีและสารเคมี
การตรวจสอบย้อนกลับผลิตภัณฑ์ของแผงวงจรและอุปกรณ์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต
ใช้ในงานตรวจสอบย้อนกลับผลิตภัณฑ์ในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ โดยผิวสีขาวผิวมันรองรับข้อมูลระบุตัวตนที่ช่วยให้ติดตามแผงวงจรและอุปกรณ์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิตตลอดกระบวนการได้
การระบุตัวอุปกรณ์ที่ไวต่อ ESD
ค่าป้องกันไฟฟ้าสถิตและแรงดันไฟฟ้าเมื่อลอกที่ต่ำ รองรับการติดฉลากใกล้อุปกรณ์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต (ESD) ซึ่งข้อมูลทางเทคนิคระบุว่าฉลากช่วยปกป้องอุปกรณ์จากผลกระทบของ ESD ระหว่างใช้งาน
คำถามที่พบบ่อย
ฉลาก CL-8711 ทนอุณหภูมิได้ในช่วงเท่าใด และสามารถผ่านการบัดกรีแบบคลื่นและแบบรีโฟลว์ได้หรือไม่
ช่วงอุณหภูมิที่กำหนดไว้คือ -40 ถึง 300 °C และข้อมูลทางเทคนิคระบุว่าฉลากนี้ใช้ในกระบวนการบัดกรีแบบคลื่นและแบบรีโฟลว์ได้ อย่างไรก็ตาม ข้อมูลไม่ได้ระบุระยะเวลาคงอุณหภูมิสูงสุดหรืออัตราการเพิ่มอุณหภูมิ จึงควรเทียบค่าที่กำหนดกับโปรไฟล์การบัดกรีที่คุณวัดได้จริง รวมถึงอุณหภูมิสูงสุดและเวลาที่อยู่เหนือแต่ละค่าที่กำหนด ก่อนนำฉลากไปใช้ในกระบวนการของคุณ
ค่าป้องกันไฟฟ้าสถิตตั้งแต่ 10^(8) โอห์มขึ้นไป และไม่เกิน 10^(11) โอห์ม หมายความว่าอย่างไรต่อการปกป้องอุปกรณ์ที่ไวต่อ ESD
ค่าป้องกันไฟฟ้าสถิตกำหนดเป็นความต้านทานผิวหน้าตั้งแต่ 10^(8) โอห์มขึ้นไป และไม่เกิน 10^(11) โอห์ม ในแนวปฏิบัติการควบคุม ESD โดยทั่วไป ช่วงนี้จัดเป็นแบบสลายประจุไฟฟ้าสถิต กล่าวคือ พื้นผิวไม่เป็นฉนวนสูงและไม่เป็นตัวนำ จึงจำกัดการสะสมประจุแทนที่จะสร้างหรือกักแรงดันไฟฟ้าสูง ข้อมูลทางเทคนิคระบุว่าฉลากนี้ปกป้องอุปกรณ์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต (ESD) จากผลกระทบระหว่างใช้งานฉลากได้อย่างมีประสิทธิภาพ
แรงดันไฟฟ้าเมื่อลอกต่ำกว่า 100 โวลต์ หมายความว่าอย่างไรเมื่อติดฉลาก
แรงดันไฟฟ้าเมื่อลอกหมายถึงศักย์ไฟฟ้าสถิตที่เกิดขึ้นจากการลอกฉลากออกจากแผ่นรองฉลาก ข้อมูลทางเทคนิคกำหนดแรงดันไฟฟ้าเมื่อลอกต่ำกว่า 100 โวลต์ โดยแรงดันไฟฟ้าคือศักย์ทางไฟฟ้า ไม่ใช่ปริมาณประจุไฟฟ้า ขณะลอกและติดฉลากใกล้อุปกรณ์ที่ไวต่อ ESD ควรปฏิบัติตามขั้นตอนการจัดการ ESD ตามปกติของคุณในพื้นที่ควบคุม
ควรเลือกฉลาก PI ความหนา 1 มิล นี้แทนฉลาก PET เมื่อใด
ฉลากนี้ใช้ฟิล์มฐานโพลีอิมิด (PI) ความหนา 1 มิล (ประมาณ 25 ไมโครเมตร) โดยมีค่าอุณหภูมิกำหนดไว้ที่ -40 ถึง 300 °C ตามแนวทางทั่วไปของอุตสาหกรรม ซึ่งไม่ใช่การอ้างเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ใดผลิตภัณฑ์หนึ่งโดยเฉพาะ วัสดุฉลาก PET มักถูกเลือกในกรณีที่อุณหภูมิกระบวนการค่อนข้างต่ำเพราะราคาถูกกว่า ขณะที่วัสดุ PI เป็นตัวเลือกตามปกติเมื่อฉลากต้องทนความร้อนระดับการบัดกรี ควรตัดสินใจจากอุณหภูมิสูงสุดและระยะเวลาสัมผัสความร้อนที่คุณวัดได้จริง ไม่ใช่จากชื่อวัสดุเพียงอย่างเดียว
ฉลากนี้ปราศจากแฮโลเจนหรือไม่ และมีการรับรองมาตรฐานใดบ้าง
ข้อมูลทางเทคนิคระบุว่าฉลากนี้ปราศจากแฮโลเจนและทนต่อสารเคมี และระบุ SGS/RoHS เป็นมาตรฐานการรับรอง รายการเหล่านี้มาจากข้อมูลแหล่งภายนอกของวัสดุนี้ และไม่ได้นำเสนอเป็นรายงานทดสอบของเราเอง โปรดตรวจสอบหลักฐานการรับรองและการทดสอบตามที่กระบวนการคุณภาพของคุณต้องการก่อนสั่งซื้อ
สำรวจ
ฉลากทนกรดและด่าง
โครงสร้างฉลากที่ทนต่อสารเคมีสำหรับอ่างกรด น้ำยาลอกสี การสัมผัสกับด่าง…
ดูรายละเอียด
อลูมิเนียมฟอยล์ฉลากทนความร้อนสูง
ฉลากอลูมิเนียมเคลือบสำหรับงานโลหะ การอบชุบ และการระบุชิ้นส่วนที่อุณหภูมิสูง
ดูรายละเอียด
ฉลากโพลิอิไมด์ทนความร้อนสูงป้องกันไฟฟ้าสถิต
ฉลากโพลิอิไมด์ป้องกันไฟฟ้าสถิตสำหรับการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ไวต่อ ESD…
ดูรายละเอียดไม่แน่ใจว่าระดับใดเหมาะกับเครื่องพิมพ์และฉลากของคุณ?
ระบุวัสดุฉลาก รุ่นเครื่องพิมพ์ สภาพแวดล้อมและความทนทานที่ต้องการ เราจะแนะนำตัวเลือกที่เหมาะสม
