ฉลากโพลีอิไมด์สำหรับติดตามกระบวนการผลิต PCB — CL-8511

สำหรับการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ที่ต้องการระบุตัวตนชิ้นงานตลอดสายการผลิต วัสดุนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อควบคุมกระบวนการผลิตและติดตามย้อนกลับผลิตภัณฑ์บนแผงวงจรพิมพ์และชิ้นส่วนที่ละเอียดอ่อน โครงสร้างประกอบด้วยชั้นเคลือบสีขาวผิวเงา ฟิล์มฐานโพลีอิไมด์ และกาวอะคริลิก ความหนาที่ระบุคือ 1mil โดยแหล่งข้อมูลไม่ได้ระบุว่าค่านี้รวมชั้นกาวหรือไม่

แหล่งข้อมูลต้นทางอธิบายถึงความทนอุณหภูมิสูงและความเหมาะสมกับงานบัดกรีคลื่น ช่วงอุณหภูมิที่ระบุคือ -40-350℃ โดยไม่ได้ระบุระยะเวลาสัมผัสความร้อน วิธีทดสอบ หรือจำนวนรอบของกระบวนการ ช่วงนี้จึงไม่ควรตีความเป็นค่าการใช้งานต่อเนื่อง ควรยืนยันความเหมาะสมกับโปรไฟล์อุณหภูมิและตำแหน่งติดฉลากที่จะใช้จริงก่อนนำไปใช้ในการผลิต

วัสดุนี้ถูกอธิบายว่าพิมพ์ได้และเหมาะกับการติดฉลากอัตโนมัติ แต่ข้อกำหนดที่ได้มาไม่ได้ระบุเครื่องพิมพ์รุ่นใด ริบบอนรุ่นใด ขนาดฉลาก และเงื่อนไขการจ่ายฉลากอย่างเฉพาะเจาะจง ในขั้นตอนการเลือกใช้ ควรตรวจสอบระบบการพิมพ์และการติดฉลากที่วางแผนไว้ร่วมกับกระบวนการผลิตจริง แทนการสันนิษฐานความเข้ากันได้จากชนิดวัสดุเพียงอย่างเดียว

แหล่งข้อมูลต้นทางระบุ SGS/RoHS ไว้ในหัวข้อมาตรฐานการรับรอง แต่เอกสารที่ได้มาไม่มีรายงานที่ยืนยันการรับรองของ CL-8511 SGS คือองค์กรด้านการทดสอบและรับรอง ส่วน RoHS คือข้อกำหนดจำกัดสารอันตราย (Restriction of Hazardous Substances) การระบุนี้คงไว้เพียงเป็นข้อมูลจากแหล่งต้นทาง ไม่ใช่การอ้างว่ารุ่นนี้ได้รับการรับรอง และการใช้กับชิ้นส่วนที่ละเอียดอ่อนก็ไม่ได้แสดงถึงสมรรถนะด้านไฟฟ้าสถิต (ESD)