ข้ามไปยังเนื้อหา
Colorfulttr
ขอใบเสนอราคา
ฉลากโพลิอิมิด (PI) กันไฟฟ้าสถิต CL-781 สำหรับติดตามกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

ฉลากโพลิอิมิด (PI) กันไฟฟ้าสถิต CL-781 สำหรับติดตามกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB)

CL-781 เป็นวัสดุฉลากโพลิอิมิด (PI) เคลือบสีขาวเงา สำหรับทำเครื่องหมายแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิตในงานผลิตอิเล็กทรอนิกส์ โดยระบุการใช้งานครอบคลุมทั้งงานบัดกรีคลื่น (wave soldering) และงานบัดกรีแบบรีโฟลว์ (reflow soldering) พร้อมคุณสมบัติกันไฟฟ้าสถิตสำหรับใช้ฉลากบริเวณอุปกรณ์ที่ไวต่อการคายประจุไฟฟ้าสถิต (ESD) ควรเลือกใช้โดยพิจารณาจากโปรไฟล์ความร้อนจริง ตำแหน่งการติดฉลาก และสภาวะสัมผัสสารเคมี ทั้งนี้ ช่วงอุณหภูมิที่ระบุไว้ไม่ได้กำหนดระยะเวลาสัมผัสความร้อนหรือขีดจำกัดจำนวนรอบการใช้งาน

  • -40-300℃ช่วงอุณหภูมิที่ระบุ โดยไม่ได้ระบุระยะเวลาสัมผัสความร้อน
  • <100 โวลต์แรงดันไฟฟ้าจากการลอกฉลาก
ขอตัวอย่าง
ส่งตรงจากโรงงานในจีนOEM / ODMISO 9001
บทนำ

ภาพรวมผลิตภัณฑ์

ใช้วัสดุฉลากโพลิอิมิด (PI) กันไฟฟ้าสถิตรุ่นนี้เพื่อทำเครื่องหมายแผงวงจรและอุปกรณ์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต ประกอบกับการควบคุมกระบวนการและการตรวจสอบย้อนกลับของผลิตภัณฑ์ ชั้นเคลือบสีขาวเงา ฟิล์มฐาน PI และความหนา 1mil ตามที่ระบุ คือข้อมูลพื้นฐานของวัสดุสำหรับประกอบการเลือกใช้งาน ทั้งนี้ ค่าความหนาดังกล่าวไม่ได้ถูกระบุว่าเป็นความหนารวมทั้งโครงสร้างฉลากทั้งหมด

สำหรับงานบัดกรีคลื่นหรืองานบัดกรีแบบรีโฟลว์ ควรตรวจสอบตำแหน่งติดฉลาก อุณหภูมิสูงสุด ระยะเวลาสัมผัสความร้อน และจำนวนรอบที่ผ่านกระบวนการ ช่วงอุณหภูมิที่ระบุคือ -40-300℃ แต่ไม่ได้ระบุระยะเวลาสัมผัสความร้อนและขีดจำกัดจำนวนรอบของกระบวนการ จึงควรทดสอบการยึดเกาะและความอ่านง่ายของข้อมูลบนฉลากผ่านลำดับการบัดกรีและการทำความสะอาดตามที่วางแผนไว้ ก่อนอนุมัติการใช้งาน

ควรประเมินค่ากันไฟฟ้าสถิตที่ระบุแยกต่างหากจากแรงดันไฟฟ้าจากการลอกฉลาก (peel voltage) เนื่องจากข้อกำหนดที่มีอยู่ไม่ได้ระบุวัตถุที่ใช้วัดค่าความต้านทาน วิธีทดสอบ หรือสภาวะแวดล้อมในการทดสอบ จึงไม่ควรตีความเป็นค่าความต้านทานผิว (surface resistivity) หรือใช้เป็นหลักฐานการปฏิบัติตามข้อกำหนดของระบบควบคุม ESD ทั้งระบบ และตามหลักการเลือกใช้งานทั่วไป ฟิล์มฐาน PI เพียงอย่างเดียวไม่สามารถยืนยันคุณสมบัติกันไฟฟ้าสถิตได้

ความทนทานต่อสารเคมีและโครงสร้างที่ปลอดแฮโลเจนเป็นคุณสมบัติของวัสดุตามที่ระบุไว้ แต่ไม่ได้ระบุชนิดสารเคมี ความเข้มข้น และระยะเวลาสัมผัสที่แน่ชัด จึงควรตรวจสอบให้สอดคล้องกับฟลักซ์และกระบวนการทำความสะอาดที่จะใช้จริง ทั้งนี้ แหล่งข้อมูลระบุ SGS/UL/RoHS ไว้ในหัวข้อมาตรฐานการรับรอง ซึ่งการระบุเช่นนี้ไม่ใช่การรับรองว่า CL-781 หรือบริษัทของเราได้รับการรับรองแล้ว เมื่อการจัดซื้อมีข้อกำหนด โปรดยืนยันเอกสารรับรองเฉพาะรุ่นและขอบเขตของรายงานที่เกี่ยวข้อง

คุณสมบัติ

ข้อได้เปรียบหลัก

วัสดุกันไฟฟ้าสถิตสำหรับทำเครื่องหมายอุปกรณ์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต

มีจุดมุ่งหมายเพื่อช่วยปกป้องอุปกรณ์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิตจากการคายประจุ (ESD) ในระหว่างใช้ฉลาก ควรประเมินค่ากันไฟฟ้าสถิตและแรงดันไฟฟ้าจากการลอกฉลากเทียบกับเกณฑ์ยอมรับของการติดฉลากจริง เนื่องจากค่าทั้งสองนี้ไม่ได้ยืนยันการปฏิบัติตามข้อกำหนดของระบบควบคุม ESD ทั้งหมด

สำหรับกระบวนการบัดกรีในงานอิเล็กทรอนิกส์

การบัดกรีคลื่นและการบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นการใช้งานตามที่ระบุไว้ ควรจับคู่โปรไฟล์ความร้อนจริงและตำแหน่งติดฉลากให้ตรงกับข้อกำหนดการใช้งาน เนื่องจากไม่มีข้อมูลยืนยันการสัมผัสความร้อนต่อเนื่องที่ค่าอุณหภูมิปลายทั้งสองข้างของช่วงที่ระบุ

วัสดุทนทานต่อสารเคมีและปลอดแฮโลเจน

วัสดุถูกอธิบายว่าทนทานต่อสารเคมีและปลอดแฮโลเจน แต่ไม่ได้ระบุสภาวะสัมผัสสารเคมีที่เจาะจงหรือเกณฑ์การทดสอบแฮโลเจน จึงควรตรวจสอบข้อกำหนดให้ตรงกับกระบวนการผลิตและการทำความสะอาดที่วางแผนไว้

พารามิเตอร์

ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค

ชั้นเคลือบสีขาวเงา
ความหนา1mil
ฟิล์มฐานPI
ช่วงอุณหภูมิ-40-300℃
ค่ากันไฟฟ้าสถิต≥10^(8)Ω, ≤10^(11)Ω
แรงดันไฟฟ้าจากการลอกฉลาก<100 โวลต์
มาตรฐานการรับรองSGS/UL/RoHS
การใช้งาน

การใช้งานทั่วไป

การควบคุมกระบวนการและการตรวจสอบย้อนกลับของ PCB

ทำเครื่องหมายแผงวงจรตลอดกระบวนการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงการใช้งานงานบัดกรีคลื่นและงานบัดกรีแบบรีโฟลว์ตามที่ระบุไว้ ควรยืนยันตำแหน่งติดฉลากและตรวจสอบลำดับความร้อนและการทำความสะอาดครบทั้งกระบวนการก่อนอนุมัติการใช้งาน

การทำเครื่องหมายอุปกรณ์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต

รองรับการควบคุมกระบวนการและการติดตามผลิตภัณฑ์สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต ควรทบทวนข้อกำหนดด้าน ESD ในการจัดการและการลอกฉลาก พร้อมยืนยันวิธีการวัดค่าที่จำเป็นสำหรับการยอมรับ

คำถามที่พบบ่อย

ฉลากเหล่านี้ใช้กับงานบัดกรีคลื่นและงานบัดกรีแบบรีโฟลว์ได้หรือไม่?

ทั้งสองเป็นการใช้งานตามที่ระบุไว้ ช่วงอุณหภูมิที่ระบุคือ -40-300℃ แต่ไม่ได้ระบุระยะเวลาสัมผัสความร้อน จำนวนรอบการผ่านกระบวนการ และสภาวะสัมผัสกับตะกั่วบัดกรีโดยตรง ควรตรวจสอบตำแหน่งติดฉลากและโปรไฟล์ความร้อนจริง แล้วทดสอบกระบวนการตามที่วางแผนไว้ก่อนอนุมัติ

ฟิล์มฐาน PI เพียงอย่างเดียวเพียงพอที่จะใช้กับกระบวนการที่ไวต่อ ESD หรือไม่?

ไม่เพียงพอ ตามแนวทางการเลือกใช้งานทั่วไป ไม่ควรสันนิษฐานโดยอัตโนมัติว่าวัสดุ PI มาตรฐานมีคุณสมบัติด้าน ESD วัสดุรุ่นนี้ถูกอธิบายว่ามีคุณสมบัติกันไฟฟ้าสถิต โดยมีค่ากันไฟฟ้าสถิต ≥10^(8)Ω, ≤10^(11)Ω และแรงดันไฟฟ้าจากการลอกฉลาก <100 โวลต์ ทั้งนี้ ไม่ได้ระบุวัตถุที่ใช้วัดและสภาวะการทดสอบ จึงควรยืนยันให้ตรงกับข้อกำหนดของกระบวนการของคุณ แทนการถือว่าค่าเหล่านี้เป็นการปฏิบัติตามข้อกำหนดของทั้งระบบ

ความทนทานต่อสารเคมีเพียงพอที่จะอนุมัติกระบวนการทำความสะอาดของเราหรือไม่?

วัสดุถูกอธิบายว่าทนทานต่อสารเคมี แต่ข้อมูลที่มีอยู่ไม่ได้ระบุน้ำยาทำความสะอาดที่เข้ากันได้ ความเข้มข้น หรือระยะเวลาสัมผัส ควรทดสอบประสิทธิภาพกับฟลักซ์และลำดับการทำความสะอาดที่จะใช้จริง รวมถึงการยึดเกาะและความอ่านง่ายของข้อมูลหลังผ่านกระบวนการ

การระบุมาตรฐานต่าง ๆ เป็นหลักฐานว่า CL-781 ได้รับการรับรองหรือไม่?

ไม่ใช่ SGS/UL/RoHS เป็นเพียงรายการที่ระบุไว้ในข้อกำหนดของแหล่งข้อมูลที่ให้มา โดยไม่ได้แนบเอกสารรับรองเฉพาะรุ่นและขอบเขตรายงานที่เกี่ยวข้องมาด้วย ควรยืนยันเอกสารที่ข้อกำหนดการจัดซื้อของคุณต้องการ ก่อนสรุปผลเรื่องการรับรองหรือการปฏิบัติตามมาตรฐาน

กลุ่มผลิตภัณฑ์

สำรวจ

การสนับสนุนการใช้งาน

ไม่แน่ใจว่าระดับใดเหมาะกับเครื่องพิมพ์และฉลากของคุณ?

ระบุวัสดุฉลาก รุ่นเครื่องพิมพ์ สภาพแวดล้อมและความทนทานที่ต้องการ เราจะแนะนำตัวเลือกที่เหมาะสม

ติดต่อเรา