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Colorfulttr

超薄耐高温聚酰亚胺标签

约13微米聚酰亚胺标签,适用于微型元件和曲面电子表面。

  • 内部系列CFT-HPL-PI-500
  • 温度范围-40°C至300°C
  • 面材白色半光泽聚酰亚胺
中国工厂直供OEM / ODMISO 9001
简介

产品概述

Colorfulttr超薄耐高温聚酰亚胺标签是一款专为空间极为有限的精密电子领域设计的工业标识解决方案。该标签采用白色半光泽聚酰亚胺面材,搭配永久性丙烯酸粘合剂,厚度仅为13 µm,具有极低的外形轮廓。这种超薄结构使其能够轻松贴合小半径曲面,确保在弯曲或不规则表面上牢固粘附而不翘起。该标签专为热转印打印设计,与树脂碳带配合使用效果最佳,可输出清晰、耐久的标识,满足现代制造环境的需求。

在性能方面,该标签可承受极端条件,经验证的工作温度范围为-40°C至300°C。这种高温稳定性确保标签在波峰焊接和严苛助焊剂环境等要求严苛的工艺中保持完整且清晰可读。永久性丙烯酸粘合剂提供可靠的粘附力,同时材料能够耐受严苛条件下的反复清洗,适用于印制电路板的强力清洁流程。此外,其表面经过优化,适用于精细条码打印,可实现高密度、可扫描的码制,并在整个组装过程中保持可读性,为从始至终的可靠追溯提供支持。

典型应用包括微型PCB标记、传感器、连接器及其他对可靠标识至关重要的精密电子元件。该标签同样适用于表面贴装或通孔工艺之前、期间及之后的电路板标识。选购时,请确认您特定应用所需的认证支持是否可用,该认证由所选型号决定。如需材料选型指导或索取免费样品,请联系Colorfulttr的专业团队——我们拥有19年的标签生产经验,随时准备支持您的定制及OEM需求。

特点

核心优势

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适应小半径曲面

已针对所述工业应用进行验证。

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低剖面

已针对所述工业应用进行验证。

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高温稳定性

已针对所述工业应用进行验证。

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精细条码打印

已针对所述工业应用进行验证。

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热转印打印

配合推荐碳带,支持清晰耐久的可变数据标记。

参数

技术规格

内部系列CFT-HPL-PI-500
温度范围-40°C至300°C
面材白色半光泽聚酰亚胺
厚度选项13 µm
粘合剂永久性丙烯酸
推荐碳带树脂碳带
认证证书支持由所选变体和应用确认。
ESD电阻≥10^8Ω,≤10^11Ω
移除电压<100伏
应用

典型应用

  • 微型PCB标记
  • 传感器
  • 连接器
  • 精密电子
应用支持

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