ฉลากโพลีอิมิดต้านไฟฟ้าสถิตสำหรับติดตามกระบวนการผลิตแผงวงจรพิมพ์ (PCB) — CL-782
CL-782 เป็นวัสดุฉลากโพลีอิมิด (PI) สีขาวผิวเงา สำหรับงานควบคุมกระบวนการผลิตและการตรวจสอบย้อนกลับผลิตภัณฑ์ของแผงวงจรพิมพ์ (PCB) และชิ้นส่วนที่ไวต่อไฟฟ้าสถิตในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์ ระบุการใช้งานสำหรับงานบัดกรีแบบคลื่น (wave soldering) และแบบรีโฟลว์ (reflow soldering) โดยมีช่วงอุณหภูมิที่ระบุ -40-300℃ ค่าการต้านไฟฟ้าสถิต ≥10^(8)Ω และ ≤10^(11)Ω และแรงดันไฟฟ้าจากการลอกฉลาก (peel voltage) ต่ำกว่า 100 โวลต์ การเลือกใช้ควรพิจารณาวัฏจักรความร้อนและการสัมผัสสารเคมีที่เกิดขึ้นจริง เนื่องจากข้อมูลที่ให้มาไม่ได้ระบุระยะเวลาการสัมผัสหรือเงื่อนไขการทดสอบทางเคมี
- 2milความหนา
- ≥10^(8)Ω，≤10^(11)Ωค่าการต้านไฟฟ้าสถิต
- <100 โวลต์แรงดันไฟฟ้าจากการลอกฉลาก
ภาพรวมผลิตภัณฑ์
วัสดุฉลากนี้มีวัตถุประสงค์สำหรับทำเครื่องหมายแผงวงจรพิมพ์และชิ้นส่วนที่ไวต่อไฟฟ้าสถิตระหว่างการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ การใช้งานที่ระบุครอบคลุมงานควบคุมกระบวนการผลิตและการตรวจสอบย้อนกลับผลิตภัณฑ์ รวมถึงงานบัดกรีแบบคลื่นและแบบรีโฟลว์ ข้อมูลโครงสร้างระบุชั้นเคลือบสีขาวผิวเงา วัสดุฐาน PI และความหนา 2mil
สำหรับชิ้นส่วนที่ไวต่อไฟฟ้าสถิตคายประจุ (ESD) วัสดุนี้ถูกอธิบายว่ามีสมบัติต้านไฟฟ้าสถิตและมีจุดประสงค์เพื่อช่วยปกป้องชิ้นส่วนที่ไวต่อไฟฟ้าสถิตจาก ESD ระหว่างการใช้งานฉลาก ค่าการต้านไฟฟ้าสถิตและแรงดันไฟฟ้าจากการลอกฉลากที่ระบุไว้ใช้เป็นข้อมูลอ้างอิงสำหรับการเลือกใช้งาน แต่ข้อมูลที่ให้มาไม่ได้ระบุวิธีทดสอบทางไฟฟ้าหรือสภาพแวดล้อมในการทดสอบ
วัสดุนี้ถูกอธิบายว่าทนความร้อน ทนสารเคมี และไม่มีแฮโลเจน ช่วงอุณหภูมิที่ระบุไม่ได้กำหนดค่าการใช้งานต่อเนื่องหรือระยะเวลาที่ยอมให้อยู่ในความร้อนได้ ไม่มีการระบุชื่อสารเคมี ความเข้มข้น และระยะเวลาการสัมผัส จึงไม่สามารถสรุปได้ว่าทนต่อกระบวนการล้างเฉพาะกระบวนการใดกระบวนการหนึ่ง นอกจากนี้ยังไม่ได้ระบุรายละเอียดกาว ความเข้ากันได้กับเครื่องพิมพ์และริบบอน ตลอดจนความสามารถในการอ่านบาร์โค้ดหลังผ่านกระบวนการผลิต
รายการมาตรฐานการรับรองด้านล่างนี้คัดลอกมาจากรายการข้อมูลวัสดุภายนอก ซึ่งไม่ได้แสดงว่าบริษัทถือครองการรับรองหรือได้รับอนุมัติสำหรับรุ่นนี้ เอกสารรับรองประกอบและขอบเขตที่สามารถใช้ได้จำเป็นต้องได้รับการยืนยันก่อนนำไปใช้ในข้อกำหนดด้านการปฏิบัติตามมาตรฐาน
ข้อได้เปรียบหลัก
วัสดุสำหรับทำเครื่องหมายในกระบวนการบัดกรี
ระบุการใช้งานสำหรับงานบัดกรีแบบคลื่นและแบบรีโฟลว์ในการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ ช่วงอุณหภูมิที่ระบุคือ -40-300℃ แต่ไม่ได้ระบุระยะเวลาการสัมผัสความร้อนและขีดจำกัดของวัฏจักรความร้อน
สมบัติต้านไฟฟ้าสถิตสำหรับติดฉลากชิ้นส่วนที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต
วัสดุนี้ถูกอธิบายว่าช่วยปกป้องชิ้นส่วนที่ไวต่อไฟฟ้าสถิตจากไฟฟ้าสถิตคายประจุระหว่างการใช้งานฉลาก ค่าการต้านไฟฟ้าสถิตที่ระบุคือ ≥10^(8)Ω และ ≤10^(11)Ω โดยมีแรงดันไฟฟ้าจากการลอกฉลากต่ำกว่า 100 โวลต์ ค่าเหล่านี้ไม่ได้แสดงการป้องกันภายใต้ทุกสภาวะการจัดการ
วัสดุทนสารเคมีและไม่มีแฮโลเจน
ระบุสมบัติทนสารเคมีและการไม่มีแฮโลเจนของวัสดุไว้ แต่ไม่ได้ให้เงื่อนไขการสัมผัสสารเคมีเฉพาะชนิดใด ๆ ดังนั้นความเหมาะสมต่อสารเคมีแต่ละชนิดหรือรอบการล้างแต่ละครั้งจำเป็นต้องได้รับการยืนยัน
ข้อมูลจำเพาะทางเทคนิค
| การเคลือบ | สีขาวผิวเงา |
|---|---|
| ความหนา | 2mil |
| วัสดุฐาน | PI |
| ช่วงอุณหภูมิที่ทนทานได้ | -40-300℃ |
| ค่าการต้านไฟฟ้าสถิต | ≥10^(8)Ω，≤10^(11)Ω |
| แรงดันไฟฟ้าจากการลอกฉลาก | <100 โวลต์ |
| มาตรฐานการรับรองตามที่ระบุในข้อมูลวัสดุภายนอก ต้องยืนยันเอกสารรับรองเฉพาะรุ่นเพิ่มเติม | SGS/UL/RoHS |
การใช้งานทั่วไป
การควบคุมกระบวนการผลิตและการตรวจสอบย้อนกลับของ PCB
สำหรับทำเครื่องหมายแผงวงจรพิมพ์ระหว่างการผลิตอิเล็กทรอนิกส์ รวมถึงกระบวนการที่เกี่ยวข้องกับการบัดกรีแบบคลื่นหรือแบบรีโฟลว์ ควรเทียบวัฏจักรความร้อนที่เกิดขึ้นจริงกับขีดจำกัดที่บันทึกไว้ของวัสดุก่อนตัดสินใจเลือกใช้งาน
การติดตามชิ้นส่วนที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต
สำหรับควบคุมกระบวนการผลิตและตรวจสอบย้อนกลับผลิตภัณฑ์ของชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต ในงานที่ต้องการสมบัติฉลากแบบต้านไฟฟ้าสถิต ควรประเมินค่าทางไฟฟ้าที่ระบุเทียบกับข้อกำหนดการจัดการของงานที่จะนำไปใช้
คำถามที่พบบ่อย
วัสดุฉลากนี้ใช้กับงานบัดกรีแบบคลื่นและแบบรีโฟลว์ได้หรือไม่
ระบุไว้ว่าใช้ได้ทั้งสองกระบวนการ ช่วงอุณหภูมิที่ระบุคือ -40-300℃ แต่ไม่ได้ระบุระยะเวลาที่ค้างอยู่ในความร้อน จำนวนรอบ หรือค่าการใช้งานต่อเนื่อง ควรยืนยันโปรไฟล์ความร้อนที่เกิดขึ้นจริงก่อนกำหนดใช้วัสดุนี้ในกระบวนการผลิต
ค่าการต้านไฟฟ้าสถิตและแรงดันไฟฟ้าจากการลอกฉลากที่ระบุคือเท่าใด
ค่าการต้านไฟฟ้าสถิตที่ระบุคือ ≥10^(8)Ω และ ≤10^(11)Ω และแรงดันไฟฟ้าจากการลอกฉลากต่ำกว่า 100 โวลต์ วัสดุนี้อธิบายไว้เพื่อปกป้องชิ้นส่วนที่ไวต่อไฟฟ้าสถิตจากไฟฟ้าสถิตคายประจุระหว่างการใช้งานฉลาก แต่ข้อมูลที่ให้มาไม่ได้ระบุวิธีทดสอบทางไฟฟ้าหรือสภาพแวดล้อมการทดสอบ จึงไม่ควรถือว่าค่าเหล่านี้เป็นการรับประกันภายใต้ทุกสภาวะการจัดการ
การทนทานต่อสารเคมีล้าง PCB ที่ฉันใช้ได้รับการยืนยันแล้วหรือไม่
ระบุสมบัติทนสารเคมีไว้ แต่ไม่ได้ระบุสารเคมีรายชนิด ความเข้มข้น อุณหภูมิ และระยะเวลาการสัมผัส ดังนั้นข้อมูลที่ให้มาจึงไม่ได้ยืนยันความทนทานต่อกระบวนการล้างเฉพาะของคุณ
วัสดุนี้มีผิวเคลือบและความหนาแบบใด
ชั้นเคลือบที่ระบุคือสีขาวผิวเงา วัสดุฐานคือโพลีอิมิด (PI) และความหนา 2mil ข้อมูลที่ให้มาไม่ได้ระบุความเข้ากันได้กับเครื่องพิมพ์และริบบอน
สำรวจ
ฉลากทนกรดและด่าง
โครงสร้างฉลากที่ทนต่อสารเคมีสำหรับอ่างกรด น้ำยาลอกสี การสัมผัสกับด่าง…
ดูรายละเอียด
อลูมิเนียมฟอยล์ฉลากทนความร้อนสูง
ฉลากอลูมิเนียมเคลือบสำหรับงานโลหะ การอบชุบ และการระบุชิ้นส่วนที่อุณหภูมิสูง
ดูรายละเอียด
ฉลากโพลิอิไมด์ทนความร้อนสูงป้องกันไฟฟ้าสถิต
ฉลากโพลิอิไมด์ป้องกันไฟฟ้าสถิตสำหรับการประกอบอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ไวต่อ ESD…
ดูรายละเอียดไม่แน่ใจว่าระดับใดเหมาะกับเครื่องพิมพ์และฉลากของคุณ?
ระบุวัสดุฉลาก รุ่นเครื่องพิมพ์ สภาพแวดล้อมและความทนทานที่ต้องการ เราจะแนะนำตัวเลือกที่เหมาะสม
